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DARPA芯片工作重点转向确保美国供应链的安全

美国云计算高性能分析网站8月24日发布文章,分析美国防高级研究计划局(DARPA)芯片工作的工作重点。DARPA于2017年启动“电子复兴计划”(ERI),旨在帮助美国重启国内芯片行业。随着摩尔定律的失效,新冠疫情暴露的供应链漏洞使该工作更具紧迫性,项目官员和芯片行业高管预测,基于当前的云基础设施,结合人工智能、物联网和5G无线网络来传输大数据的“第五代计算”将会出现。这项历时三年的“电子复兴计划”正以公私合作的形式取得成果。

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主要工作

1. 重建微电子供应链

美国防部通过逐步重建微电子供应链来扩大其技术基础工作,重点放在半导体生态系统的各个环节,包括存储设备、逻辑、集成电路、先进封装以及测试和组装。

① 推进公私合作,为商业创新提供框架,旨在振兴美国芯片制造业,确保美国电子产品供应的国内资源以应对与中国贸易摩擦的加剧。

② 强调芯片标准和工艺,确保晶圆厂、晶圆代工、设备和基础微电子技术的安全。

③ 强调新的芯片指标,确保可能用于武器或物联网设备的军民两用设备的安全。制定和实施基于“零信任”的“可量化保证”战略。“零信任”方法即假设没有设备是安全的,并且所有的微电子组件在部署之前都必须经过验证。

2. 减少处理器漏洞

微软公司、斯坦福国际研究院和剑桥大学正在合作研究“基于硬件和固件的系统安全集成”(SSITH),其目标是开发可嵌入到服务器、物联网设备和智能手机的专用集成电路。目前已经开发出了基于开源RISC-V指令集架构的现场可编程门阵列(FPGA),这些FPGA正在被纳入商业设计中。另外还在研究替换只针对软件应用程序的安全补丁,SSITH将转而关注“源代码处的底层硬件漏洞”。

高通公司等无线芯片制造商正在下一代5G无线“小蜂窝”组件中使用类似的芯片内安全功能。

到目前为止,SSITH研究团队已缓解了70%以上的处理器漏洞,帮助收回了目前为安全补丁预留的IC芯片卡的接口。

3. 重视5G无线发展

5G无线技术越来越被视为战略性技术。高通公司正与格罗方德半导体公司以及空军研究实验室合作,使美国防部能够使用商用无线技术。“可量化保证的制造”将验证用于设计无线芯片的工具,同时演示对可能攻击的防御能力。

来源 | 美国军事重点网站

图片 | 互联网

作者 | 孙琴

作者 | 张岸佳

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